Garis SMT lensa LED memerlukan Oven Reflow Pengeringan UV (atau lebih tepatnya, Oven Pengeringan UV) bukan untuk reflow solder itu sendiri, tetapi untuk pengeringan termal dan ultraviolet secara bersamaan dari perekat khusus yang digunakan untuk mengamankan lensa optik sekunder.

1. Proses Dua Bagian dalam Perakitan Lensa LED

Garis SMT standar untuk modul LED melibatkan dua proses utama yang sering terjadi secara berurutan:

1.  Reflow Solder: Memasang chip LED, resistor, driver (IC), dan komponen listrik lainnya ke PCB menggunakan pasta solder.

2.  Perekatan Lensa: Secara fisik memasang lensa optik plastik atau silikon di atas chip LED menggunakan perekat bening berkekuatan tinggi.

Proses kedua inilah—Perekatan Lensa—yang membutuhkan oven pengeringan UV.

 2. Masalah dengan Reflow Standar untuk Lensa

Sensitivitas Material: Lensa LED biasanya terbuat dari plastik yang sensitif terhadap suhu (seperti PC, PMMA) atau silikon. Oven reflow inframerah (IR) standar memanaskan seluruh PCB hingga suhu tinggi (seringkali melebihi 240°C untuk solder bebas timah). Hal ini akan melelehkan, melengkungkan, atau mengubah warna lensa yang halus, merusak produk.

Persyaratan Perekat: Perekat yang digunakan untuk perekatan lensa bukanlah solder standar. Mereka diformulasikan khusus untuk epoksi yang dapat dikeringkan dengan UV atau hibrida (UV+termal). Mereka membutuhkan sinar ultraviolet untuk memulai proses pengeringan kimia.

 3. Cara Kerja Oven Reflow Pengeringan UV

Oven khusus ini mengintegrasikan dua fungsi ke dalam satu terowongan untuk memecahkan masalah ini:

1.  Zona Reflow Konveksi Standar (Paruh Pertama Oven):

Ø PCB, dengan semua komponen listriknya yang sudah disolder, masuk ke dalam oven.

Ø Beberapa zona pemanas pertama menggunakan udara panas atau IR untuk dengan hati-hati membawa papan dan perekat lensa yang baru dikeluarkan ke suhu aktivasi yang optimal (misalnya, 80-100°C). Pemanasan awal ini:

² Menurunkan viskositas perekat, memungkinkannya menyebar sedikit dan membasahi permukaan dengan lebih baik.

² Secara signifikan mempercepat reaksi pengeringan UV berikutnya.

² Masih jauh di bawah titik leleh material lensa.

2.  Zona Pengeringan UV (Bagian Tengah Oven):

Ø Setelah pemanasan awal, PCB melewati di bawah lampu Ultraviolet (UV) berintensitas tinggi.

Ø Sinar UV menembus lensa bening dan mengenai foto-inisiasi dalam perekat, memicu reaksi polimerisasi instan yang mengubah epoksi cair menjadi plastik padat dan kuat dalam hitungan detik.

Ø Proses ini menghasilkan sedikit panas ("pengeringan dingin"), mencegah kerusakan pada lensa.

3.  Zona Pendinginan (Bagian Akhir Oven):

Ø Rakitan kemudian melewati zona pendinginan, di mana secara bertahap diturunkan ke suhu ruangan, memadatkan sambungan solder dari reflow awal dan menyelesaikan pengeringan perekat.

 4. Keuntungan Utama Menggunakan Oven Pengeringan UV

Ø Mencegah Kerusakan Termal: Proses pengeringan UV "dingin" memastikan lensa plastik tetap berbentuk sempurna dan jernih secara optik.

Ø Pengeringan yang Sangat Cepat: Pengeringan UV terjadi dalam hitungan detik, secara dramatis meningkatkan throughput produksi dibandingkan dengan perekat yang mengering lambat dengan udara.

Ø Kekuatan Ikatan & Keandalan Unggul: Perekat yang dikeringkan dengan UV membentuk ikatan yang sangat kuat dan tahan lama yang tahan terhadap getaran, kelembaban, dan siklus termal, yang sangat penting untuk produk seperti lampu depan mobil atau pencahayaan luar ruangan.

Ø Pengeringan Sesuai Permintaan: Perekat tetap cair hingga terkena sinar UV, memberi operator waktu untuk menempatkan lensa secara tepat tanpa mengkhawatirkan lem yang mengeras sebelum waktunya.

Ø Integrasi Proses: Ini memungkinkan seluruh perakitan—penyolderan dan perekatan lensa—untuk diselesaikan dalam satu proses inline otomatis, memaksimalkan efisiensi.

Ringkasan: Mengapa Diperlukan

Singkatnya: Oven reflow pengeringan UV sangat penting karena memungkinkan pengikatan lensa LED yang sensitif terhadap suhu yang cepat, andal, dan berkekuatan tinggi dalam garis SMT otomatis, tanpa merusak lensa atau mengganggu sambungan solder yang telah selesai sebelumnya. Ini adalah teknologi kunci yang memungkinkan untuk produksi volume tinggi produk pencahayaan LED yang andal.