1Pertimbangan Utama

1.1 Analisis Pasar dan Posisi

Industri sasaran:

Elektronik Konsumen: Produksi bervolume tinggi dan cepat dengan presisi sedang.

Elektronik Otomotif: Membutuhkan keandalan tinggi, keterlacak, dan sertifikasi (misalnya, IATF 16949).

Perangkat medis: Kepatuhan ketat terhadap standar ISO 13485 dan IPC-A-610 Kelas 3.

Sistem kontrol industri: Volume menengah dengan PCB teknologi campuran (SMT + melalui lubang).

Jenis pesanan:

High-Mix, Low-Volume (HMLV): Prioritaskan fleksibilitas (pergantian cepat, mesin multi-fungsi).

Low-Mix, High-Volume (LMHV): Fokus pada peralatan kecepatan tinggi dan otomatisasi.

1.2 Perencanaan Keuangan

Investasi awal:

Peralatan: 60️70% dari total biaya.

Fasilitas: Sewa, utilitas (HVAC, lantai ESD), dan sistem keamanan.

Pelatihan: Penerimaan dan sertifikasi staf (IPC-A-610, J-STD-001).

Biaya Terakhir:

Konsumsi energi: Oven reflow mengkonsumsi ~ 20️30 kW/jam.

Bahan habis pakai: Paste solder ($50️$ 150/kg), stensil ($ 50️$ 200 masing-masing), nozzles, dan feeders.

Pemeliharaan: Kontrak layanan tahunan (5️10% dari biaya mesin).

1.3 Persyaratan fasilitas

Tata letak bengkel:

Standar kamar bersih: Kelas ISO 7 atau 8 (dust dan kelembaban terkontrol).

Aliran produksi: Aliran kerja unidirectional (pencetakan solder paste→Memilih-dan-Tempatkan→Pemadatan kembali→Pemeriksaan→Kemasan).

Perlindungan ESD: Ionisator, stasiun kerja yang tertanam, dan penyimpanan yang aman dari ESD.

Energi dan Lingkungan:

Tegangan: 380V 3-fase untuk mesin berat.

Udara Tekanan: 6️Tekanan 8 bar untuk pengumpan pneumatik.

1.4 Sertifikasi dan Kepatuhan

Sertifikasi wajib:

ISO 9001: Sistem manajemen mutu.

ISO 14001: Manajemen Lingkungan.

Standar IPC: IPC-A-610 (dapat diterima), J-STD-001 (pengemasan).

Sertifikasi khusus industri:

Otomotif: IATF 16949, AEC-Q200 (keandalan komponen).

AS9100, NADCAP.

2Daftar Peralatan Esensial

2.1 Mesin SMT inti

Pencetak pasta solder

Fungsi: Menerapkan pasta solder ke pad PCB melalui stensil.

Fitur Utama:

Visi Alinasi: Kamera ganda untuk koreksi tanda fidusia (±15μm akurasi).

Sistem penjepit: Penetapan PCB vakum atau mekanis.

Otomatisasi: Dukungan untuk pembersihan stensil otomatis.

Top Brands:

High-End: DEK (ASMPT), EKRA (Xerium).

Rentang menengah: GKG (China), Europlacer (UK).

Mesin Pick-and-Place (SMT Mounter)

Spesifikasi kritis:

Kecepatan penempatan:

Kecepatan tinggi: 50,000️150,000 CPH (misalnya, Panasonic NPM-D3).

Kecepatan menengah: 20,000️40,000 CPH (misalnya, Yamaha YSM20R).

Fleksibel: 10,000️30,000 CPH dengan multi-head (misalnya, JUKI FX-3).

Keakuratan penempatan:

Standar:±25μm (untuk komponen 0603).

Keakuratan:±15μm (untuk 0201, 01005, atau micro-BGA).

Kapasitas Feeder: 80️120 slot (8mm/12mm tape feeder).

Merek Rekomendasi:

High-End: ASM SIPLACE, Fuji NXT.

Jarak menengah: Yamaha, JUKI.

Anggaran: Mycronic (sebelumnya Neoden), Hanwha (sebelumnya Samsung).

Oven reflow

Jenis:

Tungku konveksi: Standar untuk pengelasan bebas timbal (misalnya, Heller 1809EXL).

Tungku nitrogen: Mengurangi oksidasi untuk aplikasi keandalan tinggi.

Parameter utama:

Zona Suhu: 8️14 zona untuk kontrol profil yang tepat.

Tingkat pendinginan:≥3°C/detik untuk sendi solder berbutir halus.

Top Brands:

Premium: BTU Internasional, Rehm Thermal Systems.

Biaya-efektif: JT (Jintong) China, SMT Max.

Peralatan Pemeriksaan

SPI (Inspeksi Paste Solder):

3D SPI: Mengukur ketinggian pasta solder, volume, dan keselarasan (misalnya, Koh Young KY8030).

AOI (Automated Optical Inspection):

Deteksi cacat setelah aliran kembali (misalnya, Omron VT-S730, ViTrox V810).

Pemeriksaan sinar-X:

Untuk sendi solder tersembunyi (misalnya, Nordson DAGE XD7600).

2.2 Peralatan Bantuan

Sistem pengisian/pengungkapan:

Conveyor, menara buffer, dan stacker PCB (misalnya, Universal Instruments).

Pembersih stensil:

Pembersih pelarut atau ultrasonik (misalnya, Sistem Pembersihan Aqua).

Stasiun Perbaikan:

Stasiun pengolahan udara panas (misalnya, Hakko FR-810B).

2.3 Bahan habis pakai dan alat

Nozzles: Nozzles keramik untuk presisi (ukuran: 0.3mm)️3.0mm).

Pengumpan:

Feeder listrik: Keakuratan tinggi (misalnya, Panasonic KXF).

Feeder Mekanis: Pilihan anggaran (misalnya, feeder Yamaha CL).

Stensil:

Elektroformed (untuk pitch ultra-halus) vs stainless steel yang dipotong laser.

3. Strategi Pemilihan Peralatan

3.1 Sesuaikan Mesin dengan Persyaratan Produk

PCB Interconnect Densitas Tinggi (HDI):

Prioritaskan printer presisi tinggi (misalnya, DEK Horizon iX) dan pemasangan presisi (ASM SIPLACE TX).

Produksi Fleksibel (Prototyping):

Pilih sistem modular seperti Yamaha YSM10 (mendukung quick feeder swaps).

Otomotif/Aerospace:

Berinvestasi dalam tungku aliran kembali nitrogen dan pemeriksaan sinar-X.

3.2 Tips Alokasi Anggaran

Peralatan inti pertama: Alokasikan 60% untuk printer, pemasangan, dan oven.

Pembelian Bertahap: Mulai dengan SPI dan AOI dasar; upgrade nanti.

Peralatan yang digunakan: Pertimbangkan mesin yang diperbarui dari dealer resmi (misalnya, modul Fuji NXT III).

3.3 Perangkat Lunak dan Integrasi

Perangkat lunak mesin:

Memastikan kompatibilitas dengan format CAD/CAM (Gerber, ODB++).

Menggunakan platform terpadu (misalnya, ASM Line Monitor untuk mesin SIPLACE).

MES (Sistem Eksekusi Manufaktur):

Mengimplementasikan pemantauan real-time (misalnya, Siemens Camstar, Aegis FactoryLogix).

4. Merek teratas menurut jenis peralatan

5Langkah-langkah pelaksanaan

1Studi kelayakan: Menganalisis permintaan lokal, persaingan, dan ROI.

2Desain pabrik: Mitra dengan integrator jalur SMT (misalnya, Speedprint Tech) untuk optimasi tata letak.

3. Negosiasi Pemasok: Diskon massal pada feeder, nozzle, dan stensil.

4Pelatihan staf: Sertifikasi operator dalam pemrograman SMT (misalnya, perangkat lunak Valor NPI).

5. Pilot Run: Memvalidasi proses dengan sampel PCB sebelum produksi massal.