logo
spanduk
Rumah > Berita >

Berita Perusahaan Tentang Bagaimana cara memilih antara mesin solder gelombang dan mesin solder gelombang selektif untuk lini produksi PCB?

Peristiwa
Hubungi Kami
Miss. Alina
+86-16620793861
Wechat wechat +86 16620793861
Hubungi Sekarang

Bagaimana cara memilih antara mesin solder gelombang dan mesin solder gelombang selektif untuk lini produksi PCB?

2025-08-30

Memilih antara mesin solder gelombang dan mesin solder selektif adalah keputusan penting yang berdampak pada fleksibilitas, kualitas, dan biaya.

berita perusahaan terbaru tentang Bagaimana cara memilih antara mesin solder gelombang dan mesin solder gelombang selektif untuk lini produksi PCB?  0  berita perusahaan terbaru tentang Bagaimana cara memilih antara mesin solder gelombang dan mesin solder gelombang selektif untuk lini produksi PCB?  1

Ringkasan Eksekutif: Perbandingan Cepat

 

Fitur        Kelebihan:
Terbaik Untuk Volume tinggi produksi satu sisi papan dengan banyak komponen THT. Campuran teknologi papan, dua sisi papan, sensitif terhadap panas rakitan, volume rendah-sedang. Proses
Seluruh sisi bawah PCB melewati gelombang solder. Nosel kecil secara selektif menyolder titik atau komponen individual. Throughput
Sangat Tinggi (misalnya, ratusan papan per jam). Sedang (kecepatan tergantung pada jumlah sambungan solder). Fleksibilitas
Rendah. Pemanasan lokal meminimalkan tekanan termal pada papan dan SMD. Sangat Tinggi. Menargetkan sambungan tertentu tanpa memengaruhi area di sekitarnya. Presisi
Rendah. Seluruh area disolder. Sangat Tinggi. Menargetkan sambungan tertentu tanpa memengaruhi area di sekitarnya. Stres Termal
Tinggi. Seluruh papan dan semua komponen dipanaskan. Rendah. Pemanasan lokal meminimalkan tekanan termal pada papan dan SMD. Biaya Operasi
Lebih Rendah (per papan pada volume tinggi). Lebih Tinggi (lebih lambat, sering menggunakan fluks yang lebih mahal). Investasi Awal
Rendah hingga Sedang. Jauh Lebih Tinggi. 1. Teknologi Inti & Cara Kerjanya

 

  


Solder Gelombang:       PCB ditempatkan pada konveyor, yang membawanya melewati panci berisi solder cair.

       Pompa menciptakan "gelombang" solder yang berdiri yang bersentuhan dengan bagian bawah PCB.

       

✅ REKOMENDASI:Aplikasi Fluks → Pemanasan Awal → Gelombang Solder → Pendinginan.       Ini menyolder setiap permukaan logam yang terbuka di bagian bawah papan secara bersamaan.

   

 

"Anggaran modal saya terbatas, dan saya membutuhkan biaya di muka terendah."       Mesin menggunakan lengan robot yang memegang nosel solder kecil.

       Nosel bergerak ke setiap timah komponen melalui lubang, menerapkan fluks (jika tidak dipra-dispensasi), memanaskan awal sambungan tertentu, memompa solder ke atasnya, dan kemudian bergerak ke sambungan berikutnya.

       Ini adalah proses berurutan, menyolder satu sambungan (atau sekelompok kecil) pada satu waktu.

2. Keuntungan dan Kerugian Utama

 

Mesin Solder Gelombang

 

   

"Anggaran modal saya terbatas, dan saya membutuhkan biaya di muka terendah."       

✅ REKOMENDASI: Ideal untuk produksi massal dengan jumlah papan yang tinggi.       

✅ REKOMENDASI: Pada volume tinggi, ini adalah metode yang paling hemat biaya.       

✅ REKOMENDASI: Proses yang dipahami dengan baik dengan parameter yang ditetapkan.   

"Anggaran modal saya terbatas, dan saya membutuhkan biaya di muka terendah."       

✅ REKOMENDASI: Tidak dapat menghindari area. Membutuhkan topeng solder (pita suhu tinggi atau silikon) untuk melindungi SMD atau jari emas tertentu, yang menambah tenaga kerja dan biaya.       

✅ REKOMENDASI: Memaparkan seluruh papan dan semua komponen ke suhu tinggi, yang dapat merusak SMD yang sensitif (misalnya, LED, konektor, bagian plastik).       

✅ REKOMENDASI: Menghasilkan lebih banyak dross (limbah solder teroksidasi) yang harus dibuang secara teratur.       Tidak untuk Papan Dua Sisi: Tidak dapat digunakan jika papan memiliki SMD di kedua sisi.

Mesin Solder Selektif

 

   Kelebihan:

       

✅ REKOMENDASI: Dapat menyolder sambungan apa pun di mana saja di papan tanpa memengaruhi SMD di sekitarnya. Sempurna untuk papan teknologi campuran (SMT + THT).       

✅ REKOMENDASI: Pemanasan lokal melindungi komponen yang sensitif terhadap panas dan mencegah pelengkungan PCB.       

✅ REKOMENDASI: Satu-satunya pilihan untuk menyolder komponen THT pada papan yang sudah memiliki SMD yang terpasang di kedua sisi.       

✅ REKOMENDASI:Menghindari jembatan pada pin yang berjarak rapat.       

✅ REKOMENDASI: Menerapkan material hanya jika diperlukan.   

"Anggaran modal saya terbatas, dan saya membutuhkan biaya di muka terendah."       

✅ REKOMENDASI: Jauh lebih lambat daripada solder gelombang karena menyolder sambungan secara berurutan.       

✅ REKOMENDASI: Mesin lebih kompleks dan mahal untuk dibeli.       

✅ REKOMENDASI: Membutuhkan lebih banyak pemrograman dan sering menggunakan formulasi fluks yang lebih mahal.3. Cara Memilih: Kerangka Keputusan

 

Ajukan pertanyaan-pertanyaan ini tentang produk dan kebutuhan produksi Anda:

 1. Seperti apa desain PCB saya?

 

   

"Anggaran modal saya terbatas, dan saya membutuhkan biaya di muka terendah."       

✅ REKOMENDASI: Solder Selektif.  

 "Papan saya memiliki campuran SMD dan komponen THT di sisi yang sama, atau dua sisi dengan SMD."       

✅ REKOMENDASI:Solder Gelombang. Kecepatan tinggi akan memaksimalkan keluaran Anda dan meminimalkan biaya per unit.2. Berapa volume produksi saya?

 

    

"Anggaran modal saya terbatas, dan saya membutuhkan biaya di muka terendah."       

✅ REKOMENDASI:Solder Gelombang. Kecepatan tinggi akan memaksimalkan keluaran Anda dan meminimalkan biaya per unit.   

"Anggaran modal saya terbatas, dan saya membutuhkan biaya di muka terendah."       

✅ REKOMENDASI: Solder Selektif.3. Apakah ada komponen yang sensitif terhadap panas di papan?

 

    

"Anggaran modal saya terbatas, dan saya membutuhkan biaya di muka terendah."       

✅ REKOMENDASI: Solder Selektif.4. Berapa anggaran saya?

 

    

"Anggaran modal saya terbatas, dan saya membutuhkan biaya di muka terendah."       

✅ REKOMENDASI: Solder Selektif.   "Saya dapat melakukan investasi modal yang lebih besar untuk kualitas yang lebih baik, fleksibilitas, dan untuk mengamankan lini saya di masa mendatang."

       

✅ REKOMENDASI: Solder Selektif.Kesimpulan dan Rekomendasi Akhir

 

Pilih Mesin Solder Gelombang

 

 jika tujuan utama Anda adalah produksi berkecepatan tinggi, biaya rendah dari papan satu sisi yang didominasi oleh komponen melalui lubang. Ini adalah mesin kerja untuk aplikasi volume tinggi tertentu.Pilih Mesin Solder Selektif

 

 jika Anda membutuhkan fleksibilitas, presisi, dan kemampuan untuk menangani desain PCB modern yang kompleks. Ini adalah solusi definitif untuk:²

Produksi volume rendah-sedang dan campuran tinggi.²

Produksi volume rendah-sedang dan campuran tinggi.²

Produksi volume rendah-sedang dan campuran tinggi.²

Produksi volume rendah-sedang dan campuran tinggi.Banyak fasilitas manufaktur kelas atas akhirnya memiliki keduanya:

 

 lini solder gelombang untuk produk volume tinggi mereka dan mesin solder selektif untuk pembuatan prototipe, papan kompleks, dan pesanan khusus volume yang lebih rendah. Kombinasi ini memberikan fleksibilitas dan efisiensi tertinggi.

spanduk
Rincian berita
Rumah > Berita >

Berita Perusahaan Tentang-Bagaimana cara memilih antara mesin solder gelombang dan mesin solder gelombang selektif untuk lini produksi PCB?

Bagaimana cara memilih antara mesin solder gelombang dan mesin solder gelombang selektif untuk lini produksi PCB?

2025-08-30

Memilih antara mesin solder gelombang dan mesin solder selektif adalah keputusan penting yang berdampak pada fleksibilitas, kualitas, dan biaya.

berita perusahaan terbaru tentang Bagaimana cara memilih antara mesin solder gelombang dan mesin solder gelombang selektif untuk lini produksi PCB?  0  berita perusahaan terbaru tentang Bagaimana cara memilih antara mesin solder gelombang dan mesin solder gelombang selektif untuk lini produksi PCB?  1

Ringkasan Eksekutif: Perbandingan Cepat

 

Fitur        Kelebihan:
Terbaik Untuk Volume tinggi produksi satu sisi papan dengan banyak komponen THT. Campuran teknologi papan, dua sisi papan, sensitif terhadap panas rakitan, volume rendah-sedang. Proses
Seluruh sisi bawah PCB melewati gelombang solder. Nosel kecil secara selektif menyolder titik atau komponen individual. Throughput
Sangat Tinggi (misalnya, ratusan papan per jam). Sedang (kecepatan tergantung pada jumlah sambungan solder). Fleksibilitas
Rendah. Pemanasan lokal meminimalkan tekanan termal pada papan dan SMD. Sangat Tinggi. Menargetkan sambungan tertentu tanpa memengaruhi area di sekitarnya. Presisi
Rendah. Seluruh area disolder. Sangat Tinggi. Menargetkan sambungan tertentu tanpa memengaruhi area di sekitarnya. Stres Termal
Tinggi. Seluruh papan dan semua komponen dipanaskan. Rendah. Pemanasan lokal meminimalkan tekanan termal pada papan dan SMD. Biaya Operasi
Lebih Rendah (per papan pada volume tinggi). Lebih Tinggi (lebih lambat, sering menggunakan fluks yang lebih mahal). Investasi Awal
Rendah hingga Sedang. Jauh Lebih Tinggi. 1. Teknologi Inti & Cara Kerjanya

 

  


Solder Gelombang:       PCB ditempatkan pada konveyor, yang membawanya melewati panci berisi solder cair.

       Pompa menciptakan "gelombang" solder yang berdiri yang bersentuhan dengan bagian bawah PCB.

       

✅ REKOMENDASI:Aplikasi Fluks → Pemanasan Awal → Gelombang Solder → Pendinginan.       Ini menyolder setiap permukaan logam yang terbuka di bagian bawah papan secara bersamaan.

   

 

"Anggaran modal saya terbatas, dan saya membutuhkan biaya di muka terendah."       Mesin menggunakan lengan robot yang memegang nosel solder kecil.

       Nosel bergerak ke setiap timah komponen melalui lubang, menerapkan fluks (jika tidak dipra-dispensasi), memanaskan awal sambungan tertentu, memompa solder ke atasnya, dan kemudian bergerak ke sambungan berikutnya.

       Ini adalah proses berurutan, menyolder satu sambungan (atau sekelompok kecil) pada satu waktu.

2. Keuntungan dan Kerugian Utama

 

Mesin Solder Gelombang

 

   

"Anggaran modal saya terbatas, dan saya membutuhkan biaya di muka terendah."       

✅ REKOMENDASI: Ideal untuk produksi massal dengan jumlah papan yang tinggi.       

✅ REKOMENDASI: Pada volume tinggi, ini adalah metode yang paling hemat biaya.       

✅ REKOMENDASI: Proses yang dipahami dengan baik dengan parameter yang ditetapkan.   

"Anggaran modal saya terbatas, dan saya membutuhkan biaya di muka terendah."       

✅ REKOMENDASI: Tidak dapat menghindari area. Membutuhkan topeng solder (pita suhu tinggi atau silikon) untuk melindungi SMD atau jari emas tertentu, yang menambah tenaga kerja dan biaya.       

✅ REKOMENDASI: Memaparkan seluruh papan dan semua komponen ke suhu tinggi, yang dapat merusak SMD yang sensitif (misalnya, LED, konektor, bagian plastik).       

✅ REKOMENDASI: Menghasilkan lebih banyak dross (limbah solder teroksidasi) yang harus dibuang secara teratur.       Tidak untuk Papan Dua Sisi: Tidak dapat digunakan jika papan memiliki SMD di kedua sisi.

Mesin Solder Selektif

 

   Kelebihan:

       

✅ REKOMENDASI: Dapat menyolder sambungan apa pun di mana saja di papan tanpa memengaruhi SMD di sekitarnya. Sempurna untuk papan teknologi campuran (SMT + THT).       

✅ REKOMENDASI: Pemanasan lokal melindungi komponen yang sensitif terhadap panas dan mencegah pelengkungan PCB.       

✅ REKOMENDASI: Satu-satunya pilihan untuk menyolder komponen THT pada papan yang sudah memiliki SMD yang terpasang di kedua sisi.       

✅ REKOMENDASI:Menghindari jembatan pada pin yang berjarak rapat.       

✅ REKOMENDASI: Menerapkan material hanya jika diperlukan.   

"Anggaran modal saya terbatas, dan saya membutuhkan biaya di muka terendah."       

✅ REKOMENDASI: Jauh lebih lambat daripada solder gelombang karena menyolder sambungan secara berurutan.       

✅ REKOMENDASI: Mesin lebih kompleks dan mahal untuk dibeli.       

✅ REKOMENDASI: Membutuhkan lebih banyak pemrograman dan sering menggunakan formulasi fluks yang lebih mahal.3. Cara Memilih: Kerangka Keputusan

 

Ajukan pertanyaan-pertanyaan ini tentang produk dan kebutuhan produksi Anda:

 1. Seperti apa desain PCB saya?

 

   

"Anggaran modal saya terbatas, dan saya membutuhkan biaya di muka terendah."       

✅ REKOMENDASI: Solder Selektif.  

 "Papan saya memiliki campuran SMD dan komponen THT di sisi yang sama, atau dua sisi dengan SMD."       

✅ REKOMENDASI:Solder Gelombang. Kecepatan tinggi akan memaksimalkan keluaran Anda dan meminimalkan biaya per unit.2. Berapa volume produksi saya?

 

    

"Anggaran modal saya terbatas, dan saya membutuhkan biaya di muka terendah."       

✅ REKOMENDASI:Solder Gelombang. Kecepatan tinggi akan memaksimalkan keluaran Anda dan meminimalkan biaya per unit.   

"Anggaran modal saya terbatas, dan saya membutuhkan biaya di muka terendah."       

✅ REKOMENDASI: Solder Selektif.3. Apakah ada komponen yang sensitif terhadap panas di papan?

 

    

"Anggaran modal saya terbatas, dan saya membutuhkan biaya di muka terendah."       

✅ REKOMENDASI: Solder Selektif.4. Berapa anggaran saya?

 

    

"Anggaran modal saya terbatas, dan saya membutuhkan biaya di muka terendah."       

✅ REKOMENDASI: Solder Selektif.   "Saya dapat melakukan investasi modal yang lebih besar untuk kualitas yang lebih baik, fleksibilitas, dan untuk mengamankan lini saya di masa mendatang."

       

✅ REKOMENDASI: Solder Selektif.Kesimpulan dan Rekomendasi Akhir

 

Pilih Mesin Solder Gelombang

 

 jika tujuan utama Anda adalah produksi berkecepatan tinggi, biaya rendah dari papan satu sisi yang didominasi oleh komponen melalui lubang. Ini adalah mesin kerja untuk aplikasi volume tinggi tertentu.Pilih Mesin Solder Selektif

 

 jika Anda membutuhkan fleksibilitas, presisi, dan kemampuan untuk menangani desain PCB modern yang kompleks. Ini adalah solusi definitif untuk:²

Produksi volume rendah-sedang dan campuran tinggi.²

Produksi volume rendah-sedang dan campuran tinggi.²

Produksi volume rendah-sedang dan campuran tinggi.²

Produksi volume rendah-sedang dan campuran tinggi.Banyak fasilitas manufaktur kelas atas akhirnya memiliki keduanya:

 

 lini solder gelombang untuk produk volume tinggi mereka dan mesin solder selektif untuk pembuatan prototipe, papan kompleks, dan pesanan khusus volume yang lebih rendah. Kombinasi ini memberikan fleksibilitas dan efisiensi tertinggi.